普通线路板、多层板及高频板制作流程

一、内层：这个流程主要是裁板和内层线路。

1.裁板就是把我们叠层中用的CORE和PP裁成我们需要的尺寸。这个时候千万不要以为就是裁成我们设计资料中OUTLINE的大小。板厂也是会拼版，以增加制程的利用率。

2 内层线路主要是用曝光成像的原理，把图形线路转移到基板上，然后蚀刻显影把线路做出来。

二、压合：就是将铜箔，PP与内层线路板压合成多层板的过程。根据层别顺序，叠到一起放到压机中压合。

三、钻孔：就是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

在钻孔制程中，我们设计的时候选择钻孔大小的时候，能大则大。孔小，钻头就细，就容易断，所以成本就会高。虽然，现在制程能力可以做到0.2mm。

四、电镀：就是使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。我们钻孔完了，孔壁是非导通的，而且面铜也只有一层底铜。我们需要全板电镀，导通孔铜，增加面铜。

五、外层：外层线路跟内层原理一样，都是用曝光成像的原理，把图形线路转移到板子上。

六、防焊：就是我们见到的板子外面的那层油墨，一般为绿色，所以很多人也叫绿油。

其实，红色，黑色，白色，黄色等等都有。防焊的目的就是为了防止波焊时造成的短路，保护外层线路。我们设计一般都会比外层大3mil。

七、文字：这个流程就直接用文字网板，直接把文字印刷到PCB上。

八.表面处理：这个流程就是把裸露外面的铜，镀上一层物质，以保护铜面和方便焊接的作用。表面处理有化金，化锡，化银，金手指，喷锡，OSP等等。

九、成型：把板子做成我们需要的尺寸。也就是我们设计中的outline。在这个流程中，如果有V_CUT，金手指斜边等也是在这个流程中制作出来。

十、测试：这个流程的测试主要说的是电测，也就是常说的飞针或治具测试。一般样品用飞针测试，只需要编辑好程序，机器就直接测试，但是时间很长。治具测试需要花费制作治具的钱，但是速度快，一般用于量产中。