1.考虑制作类型

电路板分为单层板、双面板以及多层板等多种类型，单面板的导电图形比较简单，而且基板上只有一面有导电图形，双面板则是两面都有导电图形，一般采用金属孔将两面的导电图像连接起来。而多层板则基板层多且导电图形复杂，所以更适用于精密复杂的电子设备，因此，质量有保证的电路板制作公司在设计制作时要考虑需要使用哪种类型的电路板。

2.考虑基板的材料

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等等，增强材料一般有纸质和布质两种，这些材料决定了基板的机械性能，如耐寒性、抗弯强度等。所以在电路板制作时需要考虑使用哪种材料的基板。

3.考虑敷铜板的非电技术指标

敷铜板质量的优劣将会直接影响电路板制作的质量，而敷铜板质量又主要体现在抗剥强度、翘曲度、抗弯强度、耐浸焊性、等非电技术指标中，所以电路板制作的时候就要多考虑敷铜板的非电技术指标。

由于电路板是电子设备的基础组建，所以一定要使用优质耐用的电路板。