基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻 璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的线路板制造商普遍会以一种以玻 璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和 铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 以Xgs游戏机电路设计为例而常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅